隔熱膜 + 石墨材料：散熱效果更上一層樓

熱管理設(shè)計(jì)工程師使用石墨材料、熱管和均熱板，將熱量傳遞和分散到更大的區(qū)域，從而提升設(shè)備性能。隨著散熱要求增加，由于Z軸方向的熱阻不夠，導(dǎo)致熱量到達(dá)設(shè)備表面并形成熱點(diǎn)，上述散熱解決方案可能仍然無(wú)法減少熱點(diǎn)。

現(xiàn)在，您可以借助戈?duì)?GORE)隔熱膜來(lái)提高散熱解決方案的效率。戈?duì)柛魺崮げ捎孟冗M(jìn)的氣凝膠技術(shù)，垂直導(dǎo)熱系數(shù)(k_z)遠(yuǎn)低于空氣，能夠增強(qiáng)散熱率，且性能優(yōu)于同等級(jí)別的氣隙。與均熱材料結(jié)合使用時(shí)，可形成性能更高的散熱設(shè)計(jì)。

石墨材料的導(dǎo)熱率各不相同，具體取決于其是天然石墨還是人工石墨、制造商以及厚度。石墨材料還具有較高的各向異性，這意味著其水平導(dǎo)熱性與垂直導(dǎo)熱性之間存在差異。石墨片的水平導(dǎo)熱性高于其垂直導(dǎo)熱性。

僅使用石墨材料的解決方案

石墨片具有高導(dǎo)熱性，并可提供水平方向熱阻較低、垂直方向熱阻較高的理想組合，進(jìn)而提供理想的導(dǎo)熱特性：

• 水平導(dǎo)熱系數(shù)為600–1900 W/m·K
• 垂直導(dǎo)熱系數(shù)為3–20 W/m·K。*

這些特性相結(jié)合，使高導(dǎo)熱性石墨片的各向異性比達(dá)到約500:1。

石墨材料與GORE?隔熱膜結(jié)合使用

不過(guò)，當(dāng)石墨材料與戈?duì)柛魺崮そY(jié)合使用時(shí)，垂直導(dǎo)熱系數(shù)甚至可以更低，僅為0.020 W/m·K，各向異性比可提高100–1000倍，從而增強(qiáng)散熱性能。

_{* 資料來(lái)源： https://neograf.com/products/thermal-management-solutions/egraf-spreadershield}

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具有高導(dǎo)熱性的材料（如石墨片）已被廣泛用于移動(dòng)設(shè)備內(nèi)的散熱。手機(jī)中的石墨片是最常用的熱管理技術(shù)。熱管理設(shè)計(jì)師遇到的問(wèn)題是，雖然石墨材料制造商在降低垂直導(dǎo)熱性方面取得了重大進(jìn)展，但其垂直導(dǎo)熱率還是不夠低，使熱量仍然能夠傳導(dǎo)到表面。為了解決這個(gè)問(wèn)題，設(shè)計(jì)師會(huì)在石墨材料和手機(jī)表面之間加入一個(gè)較大的氣隙以防止傳熱。這個(gè)氣隙會(huì)占據(jù)一定空間，而設(shè)計(jì)師原本可以利用這個(gè)空間來(lái)容納更多石墨材料，從而更好地為處理器散熱，并最終提高處理器性能。

通過(guò)將隔熱膜與高導(dǎo)熱性石墨片材料結(jié)合使用，設(shè)計(jì)師可以用更薄的隔熱膜來(lái)代替較大的氣隙，從而留出空間，用于添加更多石墨材料。這種組合型解決方案能夠?qū)⒏酂崃繌奶幚砥髦猩l(fā)出去，使處理器以更高的功率運(yùn)行，從而使最終用戶(hù)的設(shè)備實(shí)現(xiàn)更高性能。

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